Инженеры Техасского университета в Остине получили грант в размере 14,5 миллионов долларов от Агентства перспективных оборонных исследований (DARPA) на разработку нового метода 3D-печати для производства полупроводниковых чипов. Эта технология, получившая название голографической метаповерхностной нанолитографии (HMNL), направлена ​​на ускорение производства электроники и снижение её воздействия на окружающую среду по сравнению с существующими методами производства.

В исследовательскую группу входят партнеры из Университета Юты, компаний Applied Materials, Bright Silicon Technologies, Electroninks, Northrop Grumman, NXP Semiconductors и Texas Microsintering. Руководит проектом доцент Майкл Каллинан с кафедры машиностроения имени Уокера Техасского университета в Остине.

«Наша цель — коренным образом изменить способы упаковки и производства электроники», — сказал Майкл Каллинан. «С помощью HMNL мы можем создавать сложные многокомпонентные структуры за один этап, сокращая время производства с месяцев до дней». Технология использует сверхтонкие оптические маски, называемые метаповерхностями, которые создают голограммы при воздействии света, что позволяет точно формировать трехмерные структуры из металлических и полимерных материалов.

Этот процесс позволяет достигать разрешения меньше ширины человеческого волоса и может дать возможность создавать новые электронные конструкции, такие как конденсаторы, напечатанные на 3D-принтере, и электронные корпуса для нестандартных помещений. Области применения варьируются от смартфонов до аэрокосмических систем, включая потенциальную возможность внедрения искусственного интеллекта в специализированные конфигурации роботов или ракет.

Команда разработала четыре прототипа, демонстрирующих различные области применения, включая модули с разветвленной структурой для потребительских устройств, системы связи для оборонной промышленности, неплоские электронные корпуса и активные структуры, выполняющие как механические, так и электрические функции. Каллинан планирует коммерциализировать технологию через компанию Texas Microsintering Inc., стартап, который он основал.

Источник