Именно так работает технология селективного лазерного травления (SLE).

Традиционная обработка хрупких материалов — это всегда риски. Образование микротрещин, сколов и скрытых дефектов — системное ограничение, которое снижает надежность и выход годных изделий.

Компания VPG LaserONE (ООО «ВПГ Лазеруан») предлагает принципиально иное решение — технологию селективного лазерного травления (SLE), принцип действия которой основан на объемной модификации материала с последующим высокоселективным травлением в агрессивной среде.

Преимущества технологии:

- идеальное качество, без сколов и микротрещин, что обусловлено технологическим процессом;

- в зависимости от толщины материала ширина линии разделения составляет 20-70 мкм, что в 2 раза лучше традиционных способов обработки;

- наличие собственного лазерного источника, оптики, универсального ПО и системы перемещения позволяет создавать детали сложных форм с высокой детализацией, что недостижимо для дисковой резки;

- процесс без поверхностной абляции — модификация происходит в объеме материала с последующим селективным травлением.

Области применения:

- микрофлюидика и «лаборатории-на-чипе»: для создания сложных каналов;
- прецизионная механика: изделия из кварца и сапфира;

- медицина и фармацевтика: высокоточные компоненты для приборов;

- оптоэлектроника: интегральные компоненты.

Установка FL-Micro, оснащенная пикосекундным лазером, разработанным в
VPG LaserONE, позволяет решать поставленные задачи с использованием технологии SLE.