Итальянский производитель 3D-принтеров и расходных материалов Roboze выпустил композит Helios PEEK 2005 на основе тугоплавкого полиэфирэфиркетона с повышенной стабильностью при высоких температурах.

Одна из отличительных черт нового материала — меньший размер частиц в сравнении с наполнителями из рубленого угле- и стекловолокна, облегчающий построение тонкостенных изделий, снижающий вероятность возникновения кристаллографических дефектов и позволяющий получать более гладкие поверхности. Разработчики заявляют, что экономия времени на постобработке может превышать 60% в сравнении с другими суперполимерами и композитами.

Благодаря низкой теплопроводности керамического наполнителя Helios PEEK 2005 демонстрирует хорошие теплоизолирующие свойства даже при температурах свыше 170°C. Дополнительно отмечаются низкая масса 3D-печатных изделий и низкая электропроводность.

«Мы добились больших успехов при использовании нашей технологии 3D-печати в таких секторах, как аэрокосмическая промышленность, энергетика и автоспорт. Мы тесно сотрудничаем со многими представителями регулируемых отраслей, поддерживая интеграцию технологий аддитивного производства. Helios PEEK 2005 создан исходя из требований этих отраслей и служит отличным кандидатом для приложений, требующих легкость, механическую прочность и термостойкость», — заявил технический директор компании Roboze Симоне Кушито.

Новый филамент будет доступен с марта текущего года. Сегодня, 17 февраля в 19:00 по московскому времени, компания проведет вебинар и раскроет подробные характеристики и предполагаемые области применения композита Helios PEEK 2005. Зарегистрироваться можно по этой ссылке. 

Источник